2011-2012年全球及中国半导体重庆时时彩官网研究报告

[指导者]

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《2011-2012年全球及奇纳半导体重庆时时彩官网详细地检查举报》举报次要辨析了半导体封测的集会尺寸、半导体封条资格、半导体封条实验竞赛健康状况及半导体封条实验、次要半导体公司的集会占有率,同时,朕将对接洽的开展做出学科的预测。

[举报阐明]:

《2011-2012年全球及奇纳半导体重庆时时彩官网详细地检查举报》包罗以下内容:
1、全球半导体勤劳概略
2、模仿半导体、MCU、DRAM、NAND、复合半导体勤劳地位
3、集成电路创造业的地位
4、封条行业集会与行业
5、24封条件厂主

孤独厂主通常最高级的OSAT或ASAT。。1997年纪OSAT不动产权量度正是大概51亿抵制,占半导体不动产权的。2011年,集会尺寸达230亿抵制,范围6亿抵制。。TSV技术向上减速,浇铸厂企图完成或结束分得的财产包装事情。,因而,OSAT的集会尺寸在接洽不会的有太大转换。,可是轻轻地增殖。,2012年的支付估计将范围240亿抵制4亿抵制。。包装集会约占包装集会的78%。,检测占22%,预感接洽IC测量法和WAFE 测量法更耗费时间的,本钱会上级的。。

厂主危险的信任浇铸厂和IDM厂主。,特别浇铸厂。,只信任大的浇铸厂,厂主可以获得更大的集会。。全球一号大封测厂家日闲逛(ASE)与全球一号大代厂子TSMC二者都密切协作,台积电近乎迷住IC都由ASE封条。。台积电在全球浇铸集会的宽宏大量的约为48%。,ASE在全球集会的集会占有率约为18%。Amkor和Global是全球次货大厂主 浇铸厂并列的。SPIL和UMC与全球第三大厂主协作。地球月的第四日大厂主次要是特许和智能。

全球封测不动产权集合度关系上地高,四大集会占有率为46%。次要原因是这些厂主战胜了大的光纤通信的倒退。。台湾浇铸业奢侈地茂盛,全球集会占有率超越60,因而,台湾的封条性测量法不动产权也非凡的茂盛,全球集会占有率范围56。

受新加坡特许和日本IDM打算的推进,东南亚生意赞成次货位,集会占有率范围15%,但特许经纪是全面的的。 浇铸厂收买后的表示原地踏步。,东南亚生意的大分得的财产合意的人都是模仿IC封条件。,增长围绕缺乏,接洽一定是高涨的。

美国厂主正测量法高端合意的人,美国也有宽宏大量的的浇铸厂和IDM厂子,因而赞成第三名。,集会占有率范围13%。朝鲜公司信任三星和SK Hynix,接洽三星是内存没有活力的体系 LSI可以所有物良好的增长。,因而朝鲜公司有好的的开展前景。

奇纳大陆有更多的浇铸厂,但他们说话中肯大量在技术上退步,合资生意使封条实验生意量度严厉地,业绩不佳。2011年奇纳一号大封测生意长电科学与技术运营腰槽空降了;南通富士通公司微电子公司上世纪年头的营业腰槽大幅降落。。全球前4大公司的刻薄的营业腰槽约为18。

一号章、全球半导体勤劳
、全球半导体勤劳概略
、IC设计不动产权
、IC封条测量法行业概述
、奇纳集成电路集会

次货章、半导体勤劳图案
、模仿半导体
、MCU
2.3、DRAM存储器行业
、DRAM存储器行业地位
、DRAM存储器厂主的集会占有率
、平移DRAM存储器厂主的集会占有率
、NAND闪电内存
、复合半导体勤劳

第三章、集成电路创造业的
、 集成电路创造能耐
、晶圆铸造厂
、MEMS浇铸厂
、奇纳浇铸业
、浇铸集会
.1、全球遥控器集会尺寸
.2、遥控器加商标于集会占有率
.3、智能遥控器集会与不动产权
.4、PC集会
、IC创造和封条安装印记
、半导体吃得过多印记

月的第四日章、封条实验集会与行业
、封条实验集会尺寸
、封条和测量法行业图案
、WLCSP集会
、TSV封装
、半导体测量法
.1、Teradyne
.2、Advantest
4.6、全球厂主兰金

第五章、封条件检测厂家详细地检查
、日闲逛
、Amkor
5.3、硅品紧密
、星科金朋
、机动猎人
、超丰
、南茂科学与技术
、京元电子
、Unisem
0、福茂科学与技术
1、江苏长电科学与技术
2、UTAC
3、凌盛紧密
4、南通富士通公司微电子
5、华东科学与技术
6、颀邦科学与技术
7、J-DEVICES
8、MPI
9、STS Semiconductor
0、Signetics
1、Hana Micron
2、Nepes
3、天水华天科学与技术
4、Shinko

2010-2013全球半导体密封吃得过多厂主支付
2007-2011年奇纳集成电路集会尺寸
2011年奇纳集成电路集会合意的人散布
2011年奇纳集成电路集会顺流而下的适用散布
2011年奇纳集成电路集会次要厂家集会占有率
模仿半导体企业在201年的集会占有率
2011年Catalog 模仿半导体厂主集会占有率
201年模仿半导体厂主前10名
2011年微监督厂主兰金
2000-2012年DRAM勤劳斗篷
2000-2013年全球DRAM出货量
2009年10月-2012年1月DRAM和约价钱涨跌
2005年1一刻钟至2012年4一刻钟全球DRAM厂主支付
2010年1一刻钟全球DRAM晶圆出货量-201年4一刻钟
2001-2013年 体系内存询问
DRAM加商标于支付在201年第4一刻钟行列
2009-2011年Mobile DRAM 集会占有率
GAAS不动产权链 GaAs Based Devices Industry Chain
GAAS不动产权链次要厂主
2011-2012年度全球公认会计标准厂主行列
201年全球12身高晶圆制作能力
1999-2012年全球12身高晶圆制造制作能力散布
2011年4一刻钟-2012年4一刻钟次要Fab支付合意的人散布
全球筹码负荷能耐合意的人在2年1一刻钟的散布
2010-2012年晶圆安装全球散布健康状况
2005-2011年全球浇铸贩卖行列
2005-2011年全球次要浇铸事情腰槽率
201年度微电脑电体系前30强企业行列
201年全球20强微电脑电体系 浇铸厂行列
201年奇纳浇铸之家贩卖额
201年度集成电路设计生意行列前25位
2007-2014年全球遥控器出货量
2009年1一刻钟-2011年4一刻钟每一刻钟全球遥控器出货量 与年度增幅
2010-2012年3G/4G遥控器出货量地区散布
2010-2011年每一刻钟次要平移加商标于出货量
2010-2011年全球次要遥控器出货量
2010-2011年全球次要遥控器厂家智能遥控器出货量
2011年智能遥控器集会占有率
2008-2013年全球PC应用CPU和GP 出货量
2008-2012年NETBOOK、iPad、水平地电脑委托
2007-2016全球晶圆安装投资量度
2011-2016年全球半导体厂家资金支付量度
2011-2016年全球WLP包装安装费
2011-2016年全球枯萎包装安装费
2011-2016年全球无意识的测量法安装费
2011-2012年全球至 10 半导体制作生意资金支付
2010-2013年全球半导体吃得过多印记地区散布
全球半导体后部安装支付的区域散布
2006-2014年OSAT集会尺寸
200年全球集成电路封装典型散布健康状况
201年全球集成电路封装典型散布健康状况
2007、2011、201年全球封条实验集会技术散布
201年全球OSAT产出的区域散布
2007-2011年台湾封条勤劳公司
2010-2016年WLCSP包装集会尺寸
2010-2016年WLCSP顺流而下的适用程序派遣
Fan-in WLCSP 2010-2016 unit CAGR by device type
平移CPU和GPU封装的路由图
2010年1一刻钟-201年4一刻钟 泰达因支付和营业腰槽Margi
2005-2011年1一刻钟4一刻钟Teradyn SOC合意的人的新定单
2011年4一刻钟 持续存在定单的Teradyne贩卖和地理散布
公有经济年度上进定单机关的散布与事情散布
2010-2011财年Advantest支付机关散布与事情散布
2010年1一刻钟-201年4一刻钟Advantest定单机关散布
2010年1一刻钟-201年4一刻钟Advantest定单地区散布
2010年1一刻钟-201年4一刻钟Advantest支付机关散布
2010年1一刻钟-201年4一刻钟Advantest支付地区散布
2000-2011年Advantest半导体测量法机关贩卖额顺流而下的适用散布
最高级大局特许
2008-2012年全球前24名厂主
太阳和月球建筑学
2001-2012年太阳能和太阳能支付和利益毛额Margi
2010-2011年ASE支付事情分派
2010年1一刻钟-201年4一刻钟ASE铜线绑定Copper 引线键合 支付
2010年1一刻钟-201年4一刻钟ASE铜线绑定转换率
2010年1一刻钟-201年4一刻钟ASE铜线绑定Copper 引线键合 国际同业公会的地理散布
2010年1一刻钟-201年4一刻钟ASE铜线绑定Copper 引线键合 支付客户分派
2010-2012年1一刻钟1一刻钟包装行业支付、利益毛额率
2010-2012年1一刻钟1一刻钟包装行业支付典型散布
ASE 2010年1一刻钟的一刻钟支付-201年1一刻钟、利益毛额率
ASE 2010年1一刻钟的一刻钟支付-201年1一刻钟事情散布
2010-2012年1一刻钟1一刻钟吃得过多机关支付、利益毛额率、运营腰槽率
2010-2012年1一刻钟1一刻钟 CAPEX与EBITDA
ASE 2011年1一刻钟前10名客户
201年1一刻钟的ASE支付顺流而下的适用程序
ASE奇纳散布
ASE 上海包装典型
2004-2011年ASE上海INCOM
2005-2011年度的Amkor支付和毛腰槽率、运营腰槽率
2007-2011年Amkor支付包典型分派
2008年4一刻钟-2012年1一刻钟Amkor支付封装典型散布
2012年1一刻钟4区Amkor装运的包装派遣
2005-2011年第三一刻钟AMKO CSP包装支付和装运
2011年Amkor CSP包装支付顺流而下的适用程序分派
2005-2011年第三一刻钟AMKO BGA包装支付和装运
2011年Amkor BGA包装支付顺流而下的适用财产分配
2005-2011年第三一刻钟AMKO 引线钢骨构架包装支付和装运
Amkor,201年第三一刻钟 引线钢骨构架包装支付顺流而下的适用分派
2008年1一刻钟-2011年4一刻钟Amkor封装事情制作能力可得到的东西
2003-2011年硅支付、利益毛额率、运营腰槽率
2005-2012年1一刻钟硅品支付地区散布
年1一刻钟硅合意的人顺流而下的适用散布健康状况
2005-201年1一刻钟硅合意的人支付散布健康状况
硅引起1一刻钟200、2007年2、第三一刻钟、2011年3、4一刻钟制作能力罪状
2004-2011年度腰槽和利益毛额率
2006-2012年1一刻钟星科金朋支付封装典型散布
2006-2012年1一刻钟星科金朋支付顺流而下的适用散布
2006-2011年支付 地区散布
2006-2012年度PTI支付及营业腰槽率
PTI厂子概略
PTI的TSVreceiver 收音机
2011年1一刻钟PTI支付分派
201年1一刻钟PTI支付合意的人散布健康状况
2002-2011年Greatek支付、利益毛额率、运营腰槽率
2007-2010年超丰电子支付技术典型散布
2003-2011年Chipmos支付和利益毛额率
2010-2011年Chipmos支付事情分派
2010-2011年Chipmos支付合意的人财产分配
2011年ChipMOS支付客户分派
2006-2011年Chipmos支付的地理散布
2002-2012年Kyec支付和利益毛额率
2010年4月-2012年4月Kyec每月支付
Kyec厂子散布
KYEC TESTING PLATFORMS
2006-2011年联合国体系支付和息税前腰槽
台塑空军大队安排架构
2006-2012年度FATC支付和营业腰槽率
2010年4月-2012年4月FATC按月的支付
2006-2012年文章支付和营业腰槽率
JCET铁路线图
201年JCET支付的地区散布
2007-2012年灵森支付及营业腰槽率
2010年4月-2012年4月灵森按月的支付
2006-2011年Nantong Fujitsu 微电子支付与增长
2006-2011年Nantong Fujitsu 微电子净腰槽及增长
2006-2011年Nantong Fujitsu 微电子一刻钟支付与增长
2006-2011年Nantong Fujitsu 微电子一刻钟净腰槽及增长
2006-2011年Nantong Fujitsu 微电子石英利益毛额率
2006-2011年Nantong Fujitsu 微电子A区、S、R&D
2007-2012年沃尔顿支付和营业腰槽率
2010年4月至2010年4月的月支付和增长
2006-2012年度圆片纽带支付和营业腰槽率
2010年4月-2012年4月Chipbond按月的支付和曲线上升斜率
2009年4一刻钟-2012年1一刻钟颀邦支付合意的人散布
J-Devices Solution
2007-201财年MPI支付和税前腰槽
MPI INCOM的地理散布
Carsem 2011年1一刻钟-2012年1一刻钟支付合意的人散布
2006-2012年STS 半导体支付和营业腰槽
署名合伙建筑学
2007-2012年签约支付及营业腰槽率
2010年1一刻钟-201年4一刻钟 征象成团卷起使用(使用)和运营腰槽Margi
201年署名支付分派
2011年Signetics支付客户分派
2006-2012年Hana 美光支付和营业腰槽Margi
2011年Hana Micron支付客户分派
2007-2012年NEPES支付和营业腰槽率
2006-2012年Nepes一刻钟支付与运营腰槽率Quarterly revenues and OP trend and outlook
2006-2012年Nepes一刻钟支付机关散布Quarterly sales trends and forecasts by division
2006-2012一刻钟NEPES一刻钟营业腰槽机关分派
2006-2012年天水华天支付与运营腰槽率
2007-201财年新科支付和净腰槽
2011-2012财年新科支付事情分派

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